专利快讯｜金发科技：一种PC/PBT合金材料及其制备方法和应用

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一种PC/PBT合金材料及其制备方法和应用

申请人：金发科技股份有限公司

公开(公告)日,授权日：2022-10-21

 

专利摘要

本发明公开了一种PC/PBT合金材料，按重量份数计，包括组分：PC树脂67.6~88.5份；PBT树脂9~22份；乙烯丙烯酸丁酯甲基丙烯酸甲酯共聚物2~8份；相容剂0.45~2.2份；酯交换抑制剂0.05~0.2份。本发明通过控制PC/PBT合金中PBT的含量，同时选择添加乙烯丙烯酸丁酯甲基丙烯酸甲酯共聚物、相容剂和酯交换抑制剂，各组分协同配合，能够显著改善PC/PBT合金材料的超声波焊接效果，制备得到的PC/PBT合金材料具有良好的超声波可焊接性，其焊接强度高，且能够显著减小焊接局部的应力集中和材料损伤，采用超声波焊接的产品使用性高，进一步拓宽了PC/PBT合金材料的应用。

 

背景技术

塑料超声波焊接是一种快速简便的塑料焊接方式，其原理是超声焊头将高频振动通过焊件传导到焊接面，在界面声阻的作用下在，聚集于预先设计的导能筋部位，借由诱发分子链摩擦产生高热和局部熔融，实现焊接。随着塑料及复合材料大量应用于工业生产和日常生活中以及电子工业的飞速发展和新型大功率换能器的出现，塑料超声波焊接以其简单高效、结合强度高、无需耗材、易于自动化、适合于大批生产等优势得到了极为广泛的应用并成为最常用的塑料焊接方法。

对于聚碳酸酯（PC）/聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）合金材料，其中存在的PBT晶体颗粒会使超声波在传导中发生明显的能量耗散，使得超声波能量传递至所需焊接面非常困难，导致超声波焊接效果差。目前市面上的PC/PBT合金材料，采用超声波焊接时，存在焊接面熔合性差，焊接强度低的问题；而且超声焊接后会在焊接局部出现应力集中和材料损伤，在后续使用过程中容易出现破裂，影响产品的正常使用。

 

发明内容

为了克服上述现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种PC/PBT合金材料，具有良好的超声波可焊接性，其焊接强度高，且能够显著减小焊接局部的应力集中和材料损伤。本发明的另一目的在于提供上述PC/PBT合金材料的制备方法。

在本发明要求的PBT树脂添加量下，能够确保在合金体系中，PBT形成分散相，基体连续相为PC，减小PBT对超声波焊接的负面影响，从而可以很好的提高PC/PBT合金材料的超声波可焊接性。