赫斯基推出最新一代HyPET系统

赫斯基注塑系统有限公司推出新一代HyPET HPP5e系统。

位于安大略省博尔顿的赫斯基公司表示，该系统能提高能源节约效率、系统可靠性、PET瓶坯质量和易用性。

智能自适应技术利用压力和执行器传感器发送的反馈，测定每个应用的最佳注塑压力要求，从而节约能耗。

该系统采用新的传送带技术，当瓶坯从CoolPik装置喷出到现有传送带上时，可显著减少瓶坯弹跳。因而能提高瓶坯质量，减少报废，提高操作流畅性并减少周期性中断。

增强版线性注塑校准软件有助于更快速地设置和排除故障。其它优势包括采用新的机械线性轴承最大化使用寿命，升级后的Altanium Inside ICC卡提高集成化和准确温度控制，新断流嘴延长元件使用寿命。

“赫斯基最初以全球最高效和全面集成化瓶坯注塑解决方案推出HyPET HPP5系统，能够实现最具挑战的瓶坯应用，而且系统性能、产量或质量不受影响。”赫斯基硬质包装部门总裁Rob Domodossola说，“我们现在已将这项卓越的解决方案提升到全新水平，采用诸多重大技术改进，形成一个更加智能、直观、高效的系统，从多个方面提高客户的价值和竞争力。”

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