陶氏公司荣获多项2023“R&D 100”大奖

• 陶氏公司连续12年荣登榜单
• 荣膺首届“R&D 100”专业人员奖
• 同时获得企业社会责任领域特别表彰

陶氏公司近日荣膺5项“R&D 100”大奖，包括3项“R&D 100”产品奖、2023年度“R&D”研究员奖、以及企业社会责任领域的特别表彰。今年是“R&D 100”大奖设立61周年，该大奖是研发领域全球公认的、久负盛名的荣誉，旨在表彰创新先锋及其对科学技术的贡献。

陶氏公司全球研发高级副总裁、首席技术官施瑞安博士（A. N. Sreeram）表示：“陶氏公司连续12年荣登‘R&D大奖’榜单，我们深感自豪。目前，陶氏公司的产品、研发人员和技术已累计获得59项大奖，在所有获奖企业中位居第一。陶氏团队致力于为客户开发更具差异化的产品和解决方案，同时满足社会需求，为股东创造价值。”

“R&D大奖”项目面向全球的企业、政府及学术研发机构。该奖项成立于1963年，是全球唯一一个对可进行销售或授权、具有重大科技意义的新产品、新技术和新材料进行表彰的科技奖项。

今年，陶氏公司继续榜上有名，在机械/材料类别囊括三项大奖，此前有10项解决方案入围决赛。陶氏公司的Bharat Indu Chaudhary博士荣获首届“R&D专业人员奖”类别的‘R&D年度研究员奖’，以表彰其最近在设计SI-LINK™ DFDF-5451 NT快速湿气固化乙烯基硅烷共聚物方面取得的成果，极大地改善了产品性能。

除以上奖项外，陶氏公司还因倡导地域平等，利用废弃自行车轮胎在偏远地区建造高标准篮球场而获得企业社会责任领域的特别表彰。该奖项旨在表彰企业机构从地区到全球范围积极践行更大的企业公民责任。

2023“R&D 100”获奖产品和创新技术包括：

无溶剂SYL-OFF™ SL 184离型剂作为陶氏公司的一项创新技术，有效减少了压敏工业中长期存在的雾化问题，能够帮助客户以极快的生产速度，产出具有优异离型性能的压敏胶标签。该离型剂的固化速度快，在低剥离速度和高剥离速度下都能保持低离型力，能有效减少如压敏胶离型膜复合制程等各种应用的停机时间。

陶氏公司ENDURANCE™ HFDD-4201化合物是一种用于电缆系统全配方的高压绝缘产品，专门应用于高达500 kV（50万伏）的地下和海底电缆。这是一种全新的、更可持续、同时获得专利的交联聚乙烯材料。与现有材料相比，可减少70%以上的甲烷副产品。

陶熙™ TC-4083可点胶式导热垫作为一款创新的有机硅解决方案，兼具高导热性、出色的可点胶性能和优异的热稳定性。凭借这些特性，该解决方案可帮助5G通讯基站、高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶芯片组实现更高效的热管理，进而满足通讯行业中日益激增的数据量，助力提升连接能力，帮助自动驾驶行业满足未来出行的各类需求，减少人员伤亡并提升驾乘舒适性。