Syensqo携一系列聚合物解决方案亮相Semicon China 2024，推动芯片性能发展

全球特种材料领导者Syensqo，曾隶属于索尔维集团，将在2024年上海国际半导体展览会（Semicon China 2024）上展示一系列的先进材料和服务，致力于满足半导体制造业的各种工艺需求。公司丰富的产品组合涵盖广泛的材料解决方案，不仅能满足当前高性能半导体应用对于长期可靠性和效率的需求，同时也为未来可持续的创新技术铺平道路。

Syensqo特种聚合物全球事业部电子与工业资深执行副总裁Andrew Lau表示：“Syensqo非常了解中国半导体行业的严苛要求，并通过关键投资为这个市场的发展提供支持。我们广泛的聚合物产品组合能够助力我们客户达成业绩目标，并减少关键组件、晶圆制造基础设施、工艺设备和耗材的碳足迹。我们将携手行业合作伙伴，努力推进碳中和目标，同时推动先进半导体技术发展。”

随着算力需求的激增，半导体行业在实现可持续和节能的未来这一愿景上发挥着关键作用。这就需要更智能、更高效的芯片来降低能源消耗，并向可持续的制造转变，同时不牺牲产率。与此同时，该行业不断突破技术发展的极限，提升材料特性，从而达到更出色的耐化学性和耐等离子体性、纯度和耐温性能。

Syensqo为半导体行业提供特种聚合物，涵盖从芯片制造前端（FEOL）到后端（BEOL）的所有阶段，包括导管涂层、过滤器、管道管线、晶圆处理、光刻和制造，以及组装、测试和封装等工艺。这些聚合物已在先进的节点设计中得到验证，几乎在每一个制造步骤都有应用，如清洗、化学气相沉积（CVD）、干法和湿法蚀刻，以及化学机械研磨（CMP）。

其产品组合涵盖了聚砜、半结晶特种材料和氟橡胶等，这些材料均具卓越的纯度、持久的化学稳定性，以及优化的耐高温性和耐等离子体性。同时，Syensqo不断投资于可持续的制造领域，推动其制造工厂向可再生能源转型，并不断打造各种可再生材料和循环材料解决方案，包括开发基于回收/生物原料的多种创新材料。此外，Syensqo还提供各种高纯度、高质量和高稳定性的半导体工艺化学品，主要用于半导体芯片制造的清洗和蚀刻阶段。

Syensqo在半导体技术领域的研发重点是专注于继续为“下一代的半导体制造”提供可持续的高性能解决方案。这些开创性工作的背后是先进的上海材料应用研发中心的大力支持，该研发中心设备齐全，可满足特定客户关于各种规格的需求，并可通过快速响应来满足当地市场的需求，从而践行公司的承诺，与行业合作伙伴携手解决复杂问题，实现重大突破，推动人类的进步。

3月20日-22日，参观者可以前往新国际博览中心的T0117展位莅临参观了解Syensqo的先进解决方案。

此次展会期间，除展台展示外，Syensqo还将出席“SCC碳中和与可持续发展高峰论坛”，Syensqo电子与工业市场大中华区销售总监张骏将发表“半导体制造材料的可持续未来：开拓新领域的创新解决方案”主题演讲，时间：3月20日星期三上午10:50，地点：上海浦东嘉里大酒店浦东厅5号。