陶氏公司离型改性剂获“2019 R&D 100”创新大奖，助力高效标签生产

亚太区最大的标签、包装印刷专业展览会“2019亚洲国际标签印刷展览会（Labelexpo Asia 2019）”将于12月3-6日在上海新国际博览中心举办。届时，陶氏公司将展示针对标签行业最新发展趋势的压敏解决方案。

陶氏公司SYL-OFF™ SL-25离型改性剂近期荣膺《R＆D》杂志颁发的 “2019 R&D 100”创新大奖。在不同剥离速度下，它都能保障标签贴附操作顺利进行并有助于保持良好的固定性能，提供更佳的剥离特性，助力高效标签生产。

同时，配合SYL-OFF™ SL-25使用的铂金催化剂用量更低，可以有效降低客户的整体配方成本，实现更好的收益。并且，它最大程度地减少了挥发性有机化合物（VOC）排放，适用于包括烘焙纸、卫生用品和胶带等各种类型基材。

陶氏公司代表还将介绍面向中国客户的乳液型产品升级的本土生产和供应能力。“随着中国压敏标签应用市场的繁荣发展，陶氏公司致力于为行业客户群提供其产品差异化所需的资源。”陶氏消费者解决方案事业部压敏工业业务部大中华区销售总监陈吉女士表示，“我们持续投资中国市场以提高生产能力和客户服务水平。最近我们的产品荣膺大奖，也印证了陶氏在压敏解决方案的行业领导力。” 

“我们将抓住亚洲标签展览会这一难得的机会，聆听市场需求，分享专业知识，并展示如何通过创新型产品设计和不断加强的产能投入，助力中国客户成功。” 陈吉补充道。 

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