积水化学拓展UV胶带业务

发表于: 2020年1月9日

半导体变得越来越复杂,硅半导体晶片也变得越来越薄,这代表着整体产品对于部件供应商的要求也越来越高。

为保护处理器的性能,抢占市场,积水化学计划开发紫外线胶带,拓展紫外线可硬化胶带(UV胶带)相关业务,并且定下销售额达到100亿日元(6.41亿人民币)的目标。

该胶带可以从支撑件上固定晶片,而不会因产生气体而损坏器件。

胶带剥离时,以紫外线照射晶圆,降低其黏着力后,以不施予晶圆压力的状况下进行胶带剥离作业,亦适用于大尺寸及薄型晶圆的加工处理。

由于其高耐热性和耐化学性的性质,在回流(焊料重熔)过程中也可以用于保护电子设备。


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