积水化学拓展UV胶带业务
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2020年1月9日
半导体变得越来越复杂，硅半导体晶片也变得越来越薄，这代表着整体产品对于部件供应商的要求也越来越高。
为保护处理器的性能，抢占市场，积水化学计划开发紫外线胶带，拓展紫外线可硬化胶带（UV胶带）相关业务，并且定下销售额达到100亿日元（6.41亿人民币）的目标。
该胶带可以从支撑件上固定晶片，而不会因产生气体而损坏器件。
胶带剥离时，以紫外线照射晶圆，降低其黏着力后，以不施予晶圆压力的状况下进行胶带剥离作业，亦适用于大尺寸及薄型晶圆的加工处理。
由于其高耐热性和耐化学性的性质，在回流（焊料重熔）过程中也可以用于保护电子设备。
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2020年1月9日
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