陶氏推出全新5G设备导热材料，助力5G新基建推进

工信部日前发布《关于推动5G加快发展的通知》，要求加强5G技术和标准研发，发挥5G新型基础设施的规模效应和带动作用，以最大程度消除疫情对经济的影响。其中，5G部署推进也对相关电子、通讯设备传输速率、传输频率和信号强度以及适配设备的零部件材料和成本都提出了更高的要求。

陶氏肩负“通过能创造利润的可持续创新、致力于运用科学和技术的力量来推动增长”的重要任务，与当前国家大力发展5G新基建的目的高度一致。

近期，其推出的全新5G设备导热材料——陶熙™（DOWSIL™）TC-4040点胶式导热凝胶，可轻松点胶完成高效组装。该热界面材料可取代传统的预制导热垫片进行热传递、应力消除和减震，并支持室温固化或加速固化，展现出可靠的热性能和机械性能。既为5G设备生产提供了全新解决方案，又能有效降低制造商生产成本，助力5G新基建的快速推进。

陶氏市场部经理、区域负责人Samuel Liu表示：“5G网络和云计算系统运行时会产生大量热量，这一情境对电信网络设备及其他先进设备中的热界面材料的散热性能要求极高；同时，制造商也需要新的解决方案以降低劳动力成本，提高装配效率。全新的TC-4040点胶式导热垫片是对陶氏公司系列热传导产品的创新性补充，凸显了陶氏公司对客户所作的承诺，不断研发尖端材料，在优秀的热性能和机械性能之间实现精准平衡。”

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