全球首款碳纤维机身智能手机于德国研发成功

·采用来自朗盛的Tepex复合材料，超薄、极轻
·HyRECM技术释放碳基复合材料在互联设备中的应用潜力
·近似一级方程式赛车的单体外壳设计
·可持续且可回收材料
·易于维修，使用寿命长

确立轻量化、纤薄设计和可持续性新标准的智能手机——Carbon 1 MK II今年3月首次亮相市场，其由总部位于柏林的初创企业Carbon Mobile研发。Carbon Mobile的CEO Firas Khalifeh介绍道：“Carbon 1 MK II在德国设计，它首度使用高级复合材料替代塑料和铝，重新激发了微型化并推动互联设备的可持续性发展。”用于生产这款手机外壳的基材为来自朗盛Tepex dynalite产品系列的热塑性复合材料。这种材料采用超细的1K连续碳纤维进行增强。朗盛的Tepex应用开发专家Philipp Genders 介绍道：“我们的复合材料专为受到相当大机械应力的极轻量化组件而研发，它不仅可以实现异常纤薄的厚度，而且由于其强度和刚度极高，还能使外壳在日常使用非常耐用。此外，哑光黑碳纤维还使这款手机的外观极具高科技感。

HyRECM技术——克服物理障碍

尽管碳纤维具有生产坚固而轻质结构的高级特性，但其也具有电磁屏蔽属性。这意味着碳纤维会屏蔽无线电信号，形成一个信号无法通过的法拉第笼，将信号分散在设备外壳周围。因此，技术界一直认为采用碳纤维制造互联设备是不可能的。

历经四年研发，Carbon Mobile的工程师团队开发出了一项革命性的工艺，可以释放碳纤维应用于互联设备的潜力。其专利HyRECM（混合无线电技术复合材料）技术将碳纤维与射频信号可通过的复合材料融合得天衣无缝。为进一步提升设备的连接性能，还在碳纤维结构中集成了独特的3D打印导电油墨。结果便是全球首创的“无线电感应”碳纤维基材料。这项新技术率先应用于Carbon 1 MK II，制造了一个坚固的碳纤维基外壳结构，不仅极度纤薄轻质，而且当中所用的塑料仅占不到百分之五。

来自加工合作伙伴企业Modern Composites Ltd的Eric Chan说道：“朗盛及其Tepex材料是HyRECM技术开发过程中的绝佳搭档。能够使用来自德国的这一优质材料，确保了这项革命性技术从一开始就得到最佳应用。”

比一包薯片还轻

手机外壳遵循了一级方程式赛车承重底盘的构造原则，设计为一个单体，即“单一壳体”。如此一来，它可以最大程度地利用碳纤维增强塑料(CFRP)的极高刚性。这极有助于实现手机机身的纤薄和轻质，并实现了微型化。这是因为没有大量的增强材料占据外壳内部的空间。Khalifeh介绍道：“我们的尖端单体设计造就了一款重量仅为125克的设备，是传统智能手机的三分之一。同时，其机身厚度仅为6.3毫米，比普通智能手机薄25%。”

致力于减少全世界的电子废弃物

Carbon Mobile致力于践行可持续发展原则。此新款智能手机尽可能只使用可回收利用的材料。Khalifeh说：“我们想为减少全世界的电子废弃物并提高可持续性贡献一份力量。”手机外壳所使用的复合材料也能轻松进行回收并作他用。Genders介绍道：“和所有Tepex dynalite产品线的产品一样，这种材料也可在粉碎后使用标准注塑机加工成高品质组件，无论是单独加工，还是与合适的新材料混合加工。”为延长这款智能手机的使用寿命，其所有组件都可以在维修时轻松进行更换，从而防止产生电子废弃物。 

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