联泰科技完成2亿人民币D轮融资

发表于: 2021年12月25日

工业级3D打印头部企业联泰科技12月21日宣布完成2亿人民币D轮融资。本轮融资由德宁资本领投,国科嘉和、盈科资本、龙腾资本跟投,联泰科技C轮投资股东赢创风险投资和绿合创投亦在本轮予以追投。

3D打印是一种新型的数字化制造技术,它由CAD数字模型直接驱动生产,实现了CAD/CAM/的无缝衔接,最大体现了数字化生产和智能制造的典型特征,它是信息技术和数字化技术向传统制造业进行深度渗透的必然结果。

从3D打印行业的发展来看,2000-2010年处于产业导入期,2011前后进入快速成长期。全球3D打印市场规模已达百亿美元,年复合增长率达到28%;我国3D打印行业的市场规模增速更高,过去5年的复合增速达49.1%,市场潜力巨大。

从“原型生产”向“真实制造”转变,是3D打印行业整体的发展基调,已成为不可逆转的发展潮流。目前,产业发展已逐渐步入中场阶段,行业应用逐步深化,需求增长在加速,市场及技术的积累和储备已接近高速发展拐点,3D打印向规模量产方式进化的趋势日趋明显。从2020年起将进入下一个十年期,市场规模预计进入爆发增长,整个行业即将迎来飞跃性突破的曙光。

联泰科技成立于2000年,是全球著名的工业级非金属3D打印领域的头部企业。在工业级3D打印设备领域,已经拥有20多个产品系列,68款细分产品,专利数量178件,近三年的研发投入超过亿元。联泰科技已经保持了近十年的高速增长,营业收入年平均增长率超50%,设备年平均增长率超80%。根据Contextworld报告显示,联泰科技在工业级3D打印设备分类下2021年Q1和Q2的出货量已跃升至全球首位。

在确保行业头部优势的同时,联泰科技的业务结构和收入结构也发生了重大的转变。目前联泰科技的产品技术覆盖了打印设备、打印材料及打印应用,形成了行业上中下游的全闭环,在工业级非金属打印市场已具备较为明显的全产业链整合能力。

同时,作为中国工业级3D打印的领跑者,联泰科技进一步加强了跨行业的协同合作。

联泰科技拥有自主开发的数据前处理软件Polydevs、打印控制软件RSCON/DSCON,工艺算法软件BP以及数字化生产管理协同系统Unionfab,构建了3D打印软件系统的完整布局。2021年第三季度,联泰科技和中望软件共同达成海外战略合作协议,双方的合作一定程度上代表了CAD/CAM在技术和市场两个层面的紧密协同,是一次重要的跨行业合作模式探索。

材料技术的发展和突破,是推动行业进步最为关键的因素之一。2021年7月19日,联泰科技与赢创Evonik共同揭牌成立“联合研发实验室”,这意味着双方合作的全面性以及深度上都得到了更大的加强,也代表了双方在产业发展上更为开放和互信的态度。

作为联泰科技重要的战略投资者,赢创Evonik在本轮融资再次加码追投,表达了双方对产业发展所具备的共识和决心。

联泰科技总经理马劲松表示:“我们身处一个激动人心的伟大时代,诸多新兴技术和创新模式蓬勃发展,而终将趋于融合,人类的发展即将迎来重大变革。这个阶段充满转型的阵痛,却又蕴含勃勃生机。下一阶段,联泰科技将致力于新材料的开发及应用、智能化制造、数字化生产管理以及产能网络协同,以知识进行赋能,打开市场边界,连接伙伴,协同共生,共赢发展。”

“3D打印必然是人类未来发展蓝图中不可或缺的关键一环,它承载了对未来生产模式、流通模式、消费模式等全商业形态催生巨变的技术基础和无限想象。值得庆幸的是,我们恰恰处在这个具有广阔未来的赛道上。作为一名行业老兵,联泰科技有信心在下一个发展阶段能够继续保持领先位置,成为行业发展的铺路前锋。”他说道。


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