受益5G基建，南亚新材、瑞联新材申请上市

伴随着5G新基建的逐步落地，电子信息产业链公司备受市场关注。3月10日晚，南亚新材、瑞联新材两家电子信息产业上游材料公司登陆科创板，并获得交易所受理。

南亚新材拟募集资金9.2亿元，投向年产1500万平方米5G通讯等领域用高频高速电子电路基材建设项目，以及研发中心改造升级项目。

该公司已经与健鼎集团、奥士康、景旺电子、瀚宇博德和深南电路等知名印制电路板厂商建立了长期良好的合作关系。在高端应用领域，公司已推出了全系列高速产品，并通过华为、中兴等通信设备龙头企业认证。

瑞联新材拟募资10.52亿元，投向OLED及其他功能材料生产项目、高端液晶显示材料生产项目、科研检测中心项目、资源无害化处理项目，以及补充流动资金。

招股书显示，公司是国内极少数同时具备规模化研发生产OLED材料和液晶材料的企业，已进入全球主要OLED终端材料和混晶材料制造商的供应链体系，此类客户合计分别占据全球市场约70%、80%的市场份额。

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